4月28日，众人智能硬件ODM企业华勤时刻发布公告称，其全资子公司拟契约受让晶圆代工场商晶书册成部分股份。

握股比例增至11%，华勤时刻重金增握晶书册成

凭据公告，华勤时刻及公司全资子公司合肥勤合与力晶创投于2026年4月28日签署《股份转让契约》，合肥勤合拟以现款款式契约受让力晶创投握有的晶书册成100，379，585 股股份，占晶书册成总股本的5.00%，转让价钱为26.41元/股，转让总价为东说念主民币26.51亿元。

本次往复前，华勤时刻握有晶书册成120，368，109股股份，握股比例6.00%，是其第四大鼓励；本次往复后，合肥勤合握有晶书册成100，379，585股股份，握股比例5.00%。

换言之，往复完成后，华勤时刻相配全资子公司合肥勤合将揣度握有晶书册成220，747，694股股份，握股11.00%。届时，华勤时刻将厚爱特等力晶创投，成为晶书册成的第三大鼓励。

值得一提的是，为了抒发对晶书册成异日发展远景的信心及永久投资价值的认同，合肥勤合首肯自交割日起36个月内不合外转让所受让股份。

产业险阻游订盟，成本纽带重塑半导体供应链

华勤时刻是众人最大的挥霍电子ODM厂商之一，而晶书册成是中国大陆排行第三的晶圆代工企业。在传统的产业链中，ODM厂商相似处于中下流，而晶圆代工场处于最上游，华勤时刻这次重金增握晶书册成，不仅是华勤时刻加快向半导体制造设施进行纵深布局的关键举措，同期亦然产业链险阻游协同订盟的典型案例。

关于华勤时刻而言，其在智妙手机、札记本电脑、工作器及汽车电子等范畴领有海量的出货量，每年对各样芯片（如贯通运行芯片DDIC、图像传感器CIS、电源料理芯片PMIC等）的需求极为浩瀚。通过增握晶书册成，华勤时刻简略从起源上锁定优质且谨慎的晶圆产能，从而在异日可能出现的“缺芯”周期中霸占先机，大幅擢升自己供应链的韧性与安全性。

关于晶书册成而言，引入下流结尾巨头算作中枢鼓励，不仅赢得了充沛的资金支握以不息研发更先进制程或特质工艺，乐鱼更赢得了极具细目性的海量订单“基本盘”。这种“结尾需求+代工制造”的深度协同，将大幅擢升两边在挥霍电子周期波动中的抗风险材干。

通过“成本纽带”将结尾诈欺与底层制造深度绑定，华勤时刻和晶书册成不仅能杀青资源互补与协同效应的最大化，更将为中国脉土半导体产业链的自主可控与高质料发展提供强有劲的撑握。

晶圆代工产业进入新一轮高景气成长周期

面前，跟着生成式AI、大模子及边际端东说念主工智能（Edge AI）的爆发式普及，众人半导体产业正跨入一个由算力需求强力运行的新一轮高景气成长周期。这一周期的到来，不仅深远影响着半导体产业阵势，也为晶圆代工企业带来了前所未有的发展机遇。

从需求端来看，AI时刻的庸碌诈欺催生了海量的算力需求。在数据中心范畴，为了撑握大模子的检修和推理，需要巨额的高性能芯片，如GPU、FPGA等。这些芯片对晶圆代工的工艺条件极高，且需求量握续攀升。以英伟达的GPU为例，其算作AI磋磨的中枢硬件，在众人边界内供不应求，带动了晶圆代工订单的大幅增长。

在挥霍电子范畴，智妙手机的智能化进度不休提高，AI功能成为各大厂商竞争的焦点。从图像识别、语音助手到智能拍照，这些功能的杀青王人离不开芯片的支握，进而推动了晶圆代工在挥霍电子芯片市集的需求。此外，汽车电子、工业互联网等范畴的智能化转型，也对芯片建议了更高的条件，为晶圆代工产业开拓了新的市集空间。

据TrendForce集邦权谋数据贯通，2025年全年，众人前十大晶圆代工业者揣度产值为1，695亿好意思元摆布，年增26.3%，创下新高。集邦权谋以为，2026年由于北好意思云表工作供应商(CSP)、AI新创公司握续插足AI范畴竞逐，预期AI关系主芯片、附进IC需求将不息引颈众人晶圆代工产业成长，全年晶圆代工产值可望年增24.8%，约2，188亿好意思元。

结 语

华勤时刻与晶书册成的深度订盟，是在众人半导体产能重新分派的计策机遇期下乐鱼体育，中国科技大厂相识供应链底座的破局之举。这种“结尾诈欺+中枢制造”的成本与业务双重绑定模式，不仅为两家企业穿越周期提供了强力撑握，也为中国半导体产业链探索自主可控的高效协同旅途建立了新的标杆。

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